Группа Е49
ИЗМЕНЕНИЕ N 1
ГОСТ Р МЭК 811-1-4-94 "Общие методы испытаний материалов для изоляции и оболочек электрических кабелей.
Испытания при низкой температуре"
Дата введения 2000-06-01
ПРИНЯТО И ВВЕДЕНО В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 12.10.99 N 336-ст
Наименование стандарта. Исключить слово: "для".
Пункт 1.2. Заменить ссылку: ГОСТ Р МЭК 811-1-1-94 на ГОСТ Р МЭК 811-1-1-98*.
_______________
* На территории Российской Федерации действует ГОСТ Р МЭК 60811-1-1-98, здесь и далее по тексту. - Примечание "КОДЕКС".
Пункт 8.3.3. Второй абзац изложить в новой редакции:
"Образцы изоляции шлифуют или срезают так, чтобы между контрольными отметками были две параллельные гладкие поверхности, при этом следует избегать чрезмерного нагрева. Пример устройства для подготовки образцов приведен в приложении А ГОСТ Р МЭК 811-1-1. Для образцов полиэтиленовой и полипропиленовой изоляции применяют только срезание без шлифовки. После шлифовки или срезания толщина образца должна быть не менее 0,8 и не более 2,0 мм. Если из изоляции нельзя получить образец толщиной 0,8 мм, допускается минимальная толщина 0,6 мм".
Пункт 8.4.3. Второй абзац исключить;
третий, четвертый абзацы изложить в новой редакции:
"Оболочку не шлифуют и не срезают, если внутренняя и наружная поверхности гладкие, а ее средняя толщина не превышает 2,0 мм. Если толщина превышает это значение или если имеются маркировочное тиснение или выступы на внутренней поверхности, то образцы шлифуют или срезают до получения двух параллельных гладких поверхностей и толщины, не превышающей 2,0 мм.
После шлифовки или срезания толщина должна быть не менее 0,8 мм, но если из оболочки нельзя получить образец толщиной 0,8 мм, допускается минимальная толщина 0,6 мм. Шлифовку и срезание следует проводить так, чтобы избежать чрезмерного нагрева и механических напряжений в оболочке. Пример устройства для подготовки образцов приведен в приложении А ГОСТ Р МЭК 811-1-1. Все образцы должны быть выдержаны при температуре окружающей среды не менее 16 ч".
Текст документа сверен по:
ИУС N 1, 2000